വാർത്ത - COB പാക്കേജുചെയ്ത LED ഡിസ്പ്ലേ സ്ക്രീനിന്റെ ഗുണങ്ങളും ദോഷങ്ങളും അതിന്റെ വികസന ബുദ്ധിമുട്ടുകളും

COB പാക്കേജുചെയ്ത LED ഡിസ്പ്ലേ സ്ക്രീനിന്റെ ഗുണങ്ങളും ദോഷങ്ങളും അതിന്റെ വികസന ബുദ്ധിമുട്ടുകളും

സോളിഡ്-സ്റ്റേറ്റ് ലൈറ്റിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ തുടർച്ചയായ പുരോഗതിയോടെ, COB (ചിപ്പ് ഓൺ ബോർഡ്) പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ കൂടുതൽ കൂടുതൽ ശ്രദ്ധ നേടിയിട്ടുണ്ട്.COB പ്രകാശ സ്രോതസ്സിന് കുറഞ്ഞ താപ പ്രതിരോധം, ഉയർന്ന തിളക്കമുള്ള ഫ്ലക്സ് സാന്ദ്രത, കുറഞ്ഞ തിളക്കം, യൂണിഫോം എമിഷൻ എന്നിവയുടെ സവിശേഷതകൾ ഉള്ളതിനാൽ, ഡൗൺ ലാമ്പ്, ബൾബ് ലാമ്പ്, ഫ്ലൂറസെന്റ് ട്യൂബ്, തെരുവ് വിളക്ക് തുടങ്ങിയ ഇൻഡോർ, ഔട്ട്ഡോർ ലൈറ്റിംഗ് ഫർണിച്ചറുകളിൽ ഇത് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. വ്യവസായ, ഖനന വിളക്കും.

പരമ്പരാഗത എൽഇഡി പാക്കേജിംഗുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ COB പാക്കേജിംഗിന്റെ ഗുണങ്ങൾ ഈ പേപ്പർ വിവരിക്കുന്നു, പ്രധാനമായും ആറ് വശങ്ങളിൽ നിന്ന്: സൈദ്ധാന്തിക നേട്ടങ്ങൾ, നിർമ്മാണ കാര്യക്ഷമത നേട്ടങ്ങൾ, കുറഞ്ഞ താപ പ്രതിരോധം നേട്ടങ്ങൾ, പ്രകാശ ഗുണനിലവാര ഗുണങ്ങൾ, ആപ്ലിക്കേഷൻ നേട്ടങ്ങൾ, ചെലവ് നേട്ടങ്ങൾ, കൂടാതെ COB സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ നിലവിലെ പ്രശ്നങ്ങൾ വിവരിക്കുന്നു. .

COB പാക്കേജിംഗും SMD പാക്കേജിംഗും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസങ്ങൾ

COB യുടെ സൈദ്ധാന്തിക നേട്ടങ്ങൾ:

1. രൂപകല്പനയും വികസനവും: ഒരൊറ്റ വിളക്ക് ശരീരത്തിന്റെ വ്യാസം കൂടാതെ, അത് സിദ്ധാന്തത്തിൽ ചെറുതായിരിക്കും;

2. സാങ്കേതിക പ്രക്രിയ: ബ്രാക്കറ്റിന്റെ വില കുറയ്ക്കുക, നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ ലളിതമാക്കുക, ചിപ്പിന്റെ താപ പ്രതിരോധം കുറയ്ക്കുക, ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള പാക്കേജിംഗ് നേടുക;

3. എഞ്ചിനീയറിംഗ് ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ: ആപ്ലിക്കേഷൻ ഭാഗത്ത് നിന്ന്, COB LED ഡിസ്പ്ലേ മൊഡ്യൂളിന് ഡിസ്പ്ലേ ആപ്ലിക്കേഷൻ സൈഡ് നിർമ്മാതാക്കൾക്ക് കൂടുതൽ സൗകര്യപ്രദവും വേഗത്തിലുള്ളതുമായ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ കാര്യക്ഷമത നൽകാൻ കഴിയും.

4. ഉൽപ്പന്ന സവിശേഷതകൾ:

(1) അൾട്രാ ലൈറ്റും കനം കുറഞ്ഞതും: 0.4-1.2 മിമി വരെ കട്ടിയുള്ള പിസിബി ബോർഡുകൾ, യഥാർത്ഥ പരമ്പരാഗത ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ഭാരം കുറഞ്ഞത് 1/3 ആയി കുറയ്ക്കാൻ ഉപഭോക്താക്കളുടെ യഥാർത്ഥ ആവശ്യങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് ഉപയോഗിക്കാം, ഇത് ഘടനയെ ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കും. , ഉപഭോക്താക്കൾക്കുള്ള ഗതാഗത, എഞ്ചിനീയറിംഗ് ചെലവുകൾ.

(2) കൂട്ടിയിടി പ്രതിരോധവും കംപ്രഷൻ പ്രതിരോധവും: COB ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ PCB ബോർഡുകളുടെ കോൺകേവ് ലാമ്പ് പൊസിഷനുകളിൽ LED ചിപ്പുകൾ നേരിട്ട് പൊതിയുന്നു, തുടർന്ന് എപ്പോക്സി റെസിൻ പശ ഉപയോഗിച്ച് അവയെ പൊതിഞ്ഞ് ദൃഢമാക്കുന്നു.വിളക്ക് പോയിന്റുകളുടെ ഉപരിതലം ഒരു ഗോളാകൃതിയിലുള്ള ഉപരിതലത്തിലേക്ക് ഉയർത്തുന്നു, അത് മിനുസമാർന്നതും കഠിനവും ആഘാതം പ്രതിരോധിക്കുന്നതും ധരിക്കുന്ന പ്രതിരോധശേഷിയുള്ളതുമാണ്.

(3) വലിയ വീക്ഷണകോണ്: കാഴ്ചയുടെ ആംഗിൾ 175 ഡിഗ്രിയിൽ കൂടുതലാണ്, 180 ഡിഗ്രിക്ക് അടുത്താണ്, കൂടാതെ മികച്ച ഒപ്റ്റിക്കൽ ഡിഫ്യൂസ് കളർ മഡ്ഡി ലൈറ്റ് ഇഫക്റ്റുമുണ്ട്.

(4) ശക്തമായ താപ വിസർജ്ജന ശേഷി: COB ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ പിസിബിയിൽ വിളക്കിനെ പൊതിഞ്ഞ് പിസിബിയിലെ കോപ്പർ ഫോയിലിലൂടെ ലാമ്പ് തിരിയുടെ ചൂട് വേഗത്തിൽ കൈമാറുന്നു.പിസിബി ബോർഡിന്റെ കോപ്പർ ഫോയിൽ കട്ടിക്ക് കർശനമായ പ്രോസസ്സ് ആവശ്യകതകളുണ്ട്.സ്വർണ്ണം നിക്ഷേപിക്കുന്ന പ്രക്രിയ കൂടി ചേരുന്നതോടെ, അത് ഗുരുതരമായ പ്രകാശ ശോഷണത്തിന് കാരണമാകില്ല.അതിനാൽ, കുറച്ച് ഡെഡ് ലൈറ്റുകൾ ഉണ്ട്, ഇത് LED ഡിസ്പ്ലേയുടെ ആയുസ്സ് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.

(5) വസ്ത്രം പ്രതിരോധം, വൃത്തിയാക്കാൻ എളുപ്പമാണ്: മിനുസമാർന്നതും കഠിനവുമായ ഉപരിതലം, ആഘാതം പ്രതിരോധിക്കുന്നതും ധരിക്കുന്ന പ്രതിരോധശേഷിയുള്ളതും;മാസ്ക് ഇല്ല, പൊടി വെള്ളമോ തുണിയോ ഉപയോഗിച്ച് വൃത്തിയാക്കാം.

(6) എല്ലാ കാലാവസ്ഥയും മികച്ച സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ: മികച്ച വാട്ടർപ്രൂഫ്, ഈർപ്പം, നാശം, പൊടി, സ്ഥിരമായ വൈദ്യുതി, ഓക്സിഡേഷൻ, അൾട്രാവയലറ്റ് ഇഫക്റ്റുകൾ എന്നിവയ്ക്കൊപ്പം ട്രിപ്പിൾ പ്രൊട്ടക്ഷൻ ചികിത്സ സ്വീകരിക്കുന്നു;ഇതിന് എല്ലാ കാലാവസ്ഥാ പ്രവർത്തന സാഹചര്യങ്ങളും - 30-ൽ നിന്നുള്ള താപനില വ്യത്യാസവും പാലിക്കാൻ കഴിയും℃വരെ – 80℃ഇപ്പോഴും സാധാരണ ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയും.

COB പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ ആമുഖം

1. നിർമ്മാണ കാര്യക്ഷമതയിലെ നേട്ടങ്ങൾ

COB പാക്കേജിംഗിന്റെ ഉൽപാദന പ്രക്രിയ അടിസ്ഥാനപരമായി പരമ്പരാഗത SMD യുടെ അതേതാണ്, കൂടാതെ COB പാക്കേജിംഗിന്റെ കാര്യക്ഷമത അടിസ്ഥാനപരമായി സോളിഡ് സോൾഡർ വയർ പ്രക്രിയയിൽ SMD പാക്കേജിംഗിന്റെ അതേതാണ്.വിതരണം, വേർതിരിക്കൽ, പ്രകാശ വിതരണം, പാക്കേജിംഗ് എന്നിവയുടെ കാര്യത്തിൽ, COB പാക്കേജിംഗിന്റെ കാര്യക്ഷമത SMD ഉൽപ്പന്നങ്ങളേക്കാൾ വളരെ കൂടുതലാണ്.പരമ്പരാഗത എസ്എംഡി പാക്കേജിംഗിന്റെ അധ്വാനവും നിർമ്മാണ ചെലവും മെറ്റീരിയൽ ചെലവിന്റെ ഏകദേശം 15% വരും, അതേസമയം COB പാക്കേജിംഗിന്റെ തൊഴിൽ, നിർമ്മാണ ചെലവുകൾ മെറ്റീരിയൽ ചെലവിന്റെ 10% വരും.COB പാക്കേജിംഗ് ഉപയോഗിച്ച്, തൊഴിലാളികളുടെയും നിർമ്മാണ ചെലവുകളും 5% ലാഭിക്കാൻ കഴിയും.

2. കുറഞ്ഞ താപ പ്രതിരോധത്തിന്റെ പ്രയോജനങ്ങൾ

പരമ്പരാഗത എസ്എംഡി പാക്കേജിംഗ് ആപ്ലിക്കേഷനുകളുടെ സിസ്റ്റം താപ പ്രതിരോധം ഇതാണ്: ചിപ്പ് - സോളിഡ് ക്രിസ്റ്റൽ പശ - സോൾഡർ ജോയിന്റ് - സോൾഡർ പേസ്റ്റ് - കോപ്പർ ഫോയിൽ - ഇൻസുലേറ്റിംഗ് ലെയർ - അലുമിനിയം.COB പാക്കേജിംഗ് സിസ്റ്റത്തിന്റെ താപ പ്രതിരോധം ഇതാണ്: ചിപ്പ് - സോളിഡ് ക്രിസ്റ്റൽ പശ - അലുമിനിയം.COB പാക്കേജിന്റെ സിസ്റ്റം താപ പ്രതിരോധം പരമ്പരാഗത SMD പാക്കേജിനേക്കാൾ വളരെ കുറവാണ്, ഇത് LED- യുടെ ആയുസ്സ് വളരെയധികം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു.

3. ലൈറ്റ് ക്വാളിറ്റി ഗുണങ്ങൾ

പരമ്പരാഗത എസ്എംഡി പാക്കേജിംഗിൽ, എൽഇഡി ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായുള്ള ലൈറ്റ് സോഴ്സ് ഘടകങ്ങൾ പാച്ചുകളുടെ രൂപത്തിൽ രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് പിസിബിയിൽ ഒന്നിലധികം വ്യതിരിക്ത ഉപകരണങ്ങൾ ഒട്ടിക്കുന്നു.ഈ രീതിക്ക് സ്പോട്ട് ലൈറ്റ്, ഗ്ലെയർ, ഗോസ്റ്റിംഗ് തുടങ്ങിയ പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ട്.COB പാക്കേജ് ഒരു സംയോജിത പാക്കേജാണ്, ഇത് ഒരു ഉപരിതല പ്രകാശ സ്രോതസ്സാണ്.കാഴ്ചപ്പാട് വലുതും ക്രമീകരിക്കാൻ എളുപ്പവുമാണ്, പ്രകാശ അപവർത്തനത്തിന്റെ നഷ്ടം കുറയ്ക്കുന്നു.

4. ആപ്ലിക്കേഷന്റെ ഗുണങ്ങൾ

COB ലൈറ്റ് സോഴ്സ്, ആപ്ലിക്കേഷൻ അവസാനത്തിൽ മൗണ്ടിംഗ്, റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയ ഇല്ലാതാക്കുന്നു, ആപ്ലിക്കേഷന്റെ അവസാനത്തിൽ ഉൽപ്പാദനവും നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയും വളരെ കുറയ്ക്കുകയും അനുബന്ധ ഉപകരണങ്ങൾ സംരക്ഷിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.ഉൽപ്പാദനത്തിന്റെയും നിർമ്മാണ ഉപകരണങ്ങളുടെയും ചെലവ് കുറവാണ്, ഉൽപ്പാദനക്ഷമത കൂടുതലാണ്.

5. ചെലവ് നേട്ടങ്ങൾ

COB ലൈറ്റ് സോഴ്സ് ഉപയോഗിച്ച്, മുഴുവൻ വിളക്ക് 1600lm സ്കീമിന്റെ വില 24.44% കുറയ്ക്കാം, മുഴുവൻ വിളക്ക് 1800lm സ്കീമിന്റെ വില 29% കുറയ്ക്കാം, കൂടാതെ മുഴുവൻ വിളക്ക് 2000lm സ്കീമിന്റെയും വില 32.37% കുറയ്ക്കാം.

ലൈറ്റ് സോഴ്സ് പ്രൊഡക്ഷൻ കാര്യക്ഷമത, താപ പ്രതിരോധം, പ്രകാശത്തിന്റെ ഗുണനിലവാരം, പ്രയോഗം, ചെലവ് എന്നിവയിൽ മികച്ച നേട്ടങ്ങളുള്ള പരമ്പരാഗത എസ്എംഡി പാക്കേജ് ലൈറ്റ് സോഴ്സ് ഉപയോഗിക്കുന്നതിനേക്കാൾ COB ലൈറ്റ് സോഴ്സ് ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് അഞ്ച് ഗുണങ്ങളുണ്ട്.സമഗ്രമായ ചെലവ് ഏകദേശം 25% കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ ഉപകരണം ലളിതവും ഉപയോഗിക്കാൻ സൗകര്യപ്രദവുമാണ്, പ്രക്രിയ ലളിതമാണ്.

നിലവിലെ COB സാങ്കേതിക വെല്ലുവിളികൾ:

നിലവിൽ, COB-യുടെ വ്യവസായ ശേഖരണവും പ്രക്രിയയുടെ വിശദാംശങ്ങളും മെച്ചപ്പെടുത്തേണ്ടതുണ്ട്, മാത്രമല്ല ഇതിന് ചില സാങ്കേതിക പ്രശ്‌നങ്ങളും നേരിടേണ്ടിവരുന്നു.

1. പാക്കേജിംഗിന്റെ ആദ്യ പാസ് നിരക്ക് കുറവാണ്, ദൃശ്യതീവ്രത കുറവാണ്, പരിപാലനച്ചെലവ് കൂടുതലാണ്;

2. ഇതിന്റെ വർണ്ണ റെൻഡറിംഗ് ഏകീകൃതത, പ്രകാശവും വർണ്ണ വിഭജനവും ഉള്ള SMD ചിപ്പിന് പിന്നിലെ ഡിസ്പ്ലേ സ്ക്രീനിനേക്കാൾ വളരെ കുറവാണ്.

3. നിലവിലുള്ള COB പാക്കേജിംഗ് ഇപ്പോഴും ഔപചാരിക ചിപ്പ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇതിന് സോളിഡ് ക്രിസ്റ്റലും വയർ ബോണ്ടിംഗ് പ്രക്രിയയും ആവശ്യമാണ്.അതിനാൽ, വയർ ബോണ്ടിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ നിരവധി പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ട്, കൂടാതെ പ്രക്രിയയുടെ ബുദ്ധിമുട്ട് പാഡ് ഏരിയയ്ക്ക് വിപരീത അനുപാതത്തിലാണ്.

4. നിർമ്മാണച്ചെലവ്: ഉയർന്ന വികലമായ നിരക്ക് കാരണം, നിർമ്മാണച്ചെലവ് എസ്എംഡി ചെറിയ സ്പെയ്സിംഗിനേക്കാൾ വളരെ കൂടുതലാണ്.

മേൽപ്പറഞ്ഞ കാരണങ്ങളെ അടിസ്ഥാനമാക്കി, നിലവിലെ COB സാങ്കേതികവിദ്യ ഡിസ്പ്ലേ ഫീൽഡിൽ ചില മുന്നേറ്റങ്ങൾ നടത്തിയിട്ടുണ്ടെങ്കിലും, SMD സാങ്കേതികവിദ്യ തകർച്ചയിൽ നിന്ന് പൂർണ്ണമായും പിന്മാറി എന്ന് അർത്ഥമാക്കുന്നില്ല.പോയിന്റ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ് 1.0 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതലുള്ള ഫീൽഡിൽ, SMD പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ, അതിന്റെ പക്വവും സുസ്ഥിരവുമായ ഉൽപ്പന്ന പ്രകടനം, വിപുലമായ മാർക്കറ്റ് പ്രാക്ടീസ്, മികച്ച ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ, മെയിന്റനൻസ് ഗ്യാരന്റി സംവിധാനം എന്നിവയ്‌ക്കൊപ്പം, ഇപ്പോഴും മുൻനിര പങ്കാണ്, മാത്രമല്ല ഏറ്റവും അനുയോജ്യമായ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് കൂടിയാണ്. ഉപയോക്താക്കൾക്കും മാർക്കറ്റിനുമുള്ള ദിശ.

COB ഉൽപ്പന്ന സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ക്രമാനുഗതമായ പുരോഗതിയും വിപണി ആവശ്യകതയുടെ കൂടുതൽ പരിണാമവും കൊണ്ട്, COB പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ വലിയ തോതിലുള്ള പ്രയോഗം അതിന്റെ സാങ്കേതിക നേട്ടങ്ങളും മൂല്യവും 0.5mm~1.0mm പരിധിയിൽ പ്രതിഫലിപ്പിക്കും.വ്യവസായത്തിൽ നിന്ന് ഒരു വാക്ക് കടമെടുക്കാൻ, "COB പാക്കേജിംഗ് 1.0 മില്ലീമീറ്ററിനും താഴെയുമുള്ളവയാണ്".

MPLED-ന് നിങ്ങൾക്ക് COB പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ LED ഡിസ്‌പ്ലേയും ഞങ്ങളുടെ എസ്.ടി Pറോ സീരീസ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് അത്തരം പരിഹാരങ്ങൾ നൽകാൻ കഴിയും. കോബ് പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയ പൂർത്തിയാക്കിയ LED ഡിസ്‌പ്ലേ സ്‌ക്രീനിൽ ചെറിയ സ്‌പെയ്‌സിംഗ്, വ്യക്തവും കൂടുതൽ അതിലോലമായ ഡിസ്‌പ്ലേ ഇമേജും ഉണ്ട്.പിസിബി ബോർഡിൽ ലൈറ്റ് എമിറ്റിംഗ് ചിപ്പ് നേരിട്ട് പാക്കേജുചെയ്തിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ ചൂട് നേരിട്ട് ബോർഡിലൂടെ ചിതറിക്കിടക്കുന്നു.താപ പ്രതിരോധം മൂല്യം ചെറുതാണ്, താപ വിസർജ്ജനം ശക്തമാണ്.ഉപരിതല പ്രകാശം പ്രകാശം പുറപ്പെടുവിക്കുന്നു.മെച്ചപ്പെട്ട രൂപം.